最先端  7nm
プロセス技術採用
WAFER

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設計完了(テープアウト)より約 5ヵ月
開発スケジュール通り「KAMIKAZE」のシリコンウェハー・各サンプル製品が完成

SAMPLE CHIP

試行錯誤の末にたどり着いた
マイニングに理想的な設計

幾通りもの条件により回路のオプティマイゼーション(最適化)を徹底することで、マイニングの「処理能力」と「電力消費」のバランスを最適化。マイニング収益性を最大限に高める理想的な設計に。

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7 nm プロセス技術を採用したチップは、従来のマイニング用チップ(16nm)に対して、数倍の高密度化を実現。マイニング能力は約 2倍の処理能力を実現し、電力効率を大幅に改善。

SAMPLE BOARD

独自のパッケージングにより
「KAMIKAZE」のポテンシャルを最大化

高い冷却効率

従来マシンの空冷システムを抜本的に見直し、チップがパッケージ上に露出する構造(Flip Chip BGA パッケージング)を採用することで、より高い冷却効率を実現。

マイニングシステムの小型化

マイニングシステムの小型化にも成功。従来マシンよりも1枚多い、4枚のボード搭載で、ユニット当たりのマイニング能力を従来マシンよりもさらに向上。

PROTOTYPE UNIT

最先端  7nm
プロセス技術採用
「KAMIKAZE」搭載

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TRIPLE-1は
日本のモノづくりの力で
世界のブロックチェーンの未来を開拓していきます。

7 nm ASIC Chip
開発スケジュール

  • 2017年 2月末

    開発仕様検討開始

  • 2017年 6月初

    RTL コーディング開始

  • 2017年 9月末

    RTL コーディング完了

  • 2017年 10月初

    FPGA 動作確認完了

  • 2017年 11月末

    RTL 7nm プロセスへのチューニング完了

  • 2017年 12月初

    物理設計開始

  • 2018年 2月末

    物理設計完了

  • 2018年 3月初

    Tape Out

  • 2018年 5月

    初期量産 WAFER 投入

  • 2018年 8月中

    Sample Chip 納品

  • 2018年 9月末

    Prototype Unit 納品

  • 2018年 10月中

    初期量産 Chip 納品

  • 2018年 11月末

    初期量産 Unit 納品