背景

在需要巨大计算能力和高功率效率的挖矿IC开发市场，一直都在积极尝试引入先进的工艺技术，而且正如作为世界主要制造业之一的智能手机的IC开发市场一样，其发展的推动力来自先进半导体产业的工艺小型化。自2019年以来，市场开始远离此前在传统的中国地区性制造商中占据垄断地位的主流16nm工艺，进而转向最先进的7nm工艺。过去，已有包括日本公司在内的数家公司宣布进入最前沿的7nm工艺开发，但目前只有少数制造商成功实现了ASIC（专用IC）的商业化。

目的/前景

TRIPLE-1是一家成立于2016年11月的半导体系统开发公司，专注于尖端工艺技术。 自2017年2月起，我们开始采用世界最先进的7nm工艺技术开发比特币挖矿使用的ASIC（专用IC）“KAMIKAZE”。 大约一年后的2018年2月，我们宣布了世界上第一个采用最先进7nm工艺的此类应用芯片的流片（设计完成），继而由全球第一大代工厂台积电（台湾）进行商业化生产。 目前，TRIPLE-1是日本唯一一家采用最先进7nm工艺技术的ASIC（专用IC）制造商，也是唯一一家在尖端工艺开发市场上走在世界前列的日本公司。 KAGA FEI通过充分利用覆盖日本国内外的全球网络，开发来自世界各地市场的各种品牌和制造商的各种产品。 通过签订该经销合同，我们将能够在全球范围内扩大KAGA FEI的全球发展潜力和TRIPLE-1最先进的工艺开发能力，并向全球市场提供“日本制造”的真正价值。最重要的是，通过建立长期稳定的合作伙伴关系，我们不仅将合作开发挖矿ASIC（专用IC），还将开发和部署各种领域和应用的尖端产品。

特征-1/采用世界最先进的7nm工艺技术

利用全球顶尖公司台积电（台湾）的7nm工艺技术开发了世界首款比特币挖矿ASIC（专用IC）“KAMIKAZE”，完成了第一个流片（第一代）版本的评估，实现功率效率：52 J / TH（2018年9月26日测量）。

特征-2/减少能源消耗以节约能源

可以在超低电压（0.3V或更低）下工作并实现低功耗，减少挖矿所需的巨大电能以节约能源，同时保持高性能。

特征-3/改变封装以提高冷却效率

为了实现更高的冷却效率，我们采用了硅芯片背面暴露在封装上的结构（暴露裸片 - FCBGA），以实现更高的冷却效率，芯片封装尺寸为7 mm x 7 mm。

作为一家“通用电子产品贸易公司”，KAGA FEI以采用先进技术的大规模集成电路、专有产品以及国内和海外制造商产品为中心，提供范围广泛的产品和全面的支持，包括销售、技术、解决方案服务、物流服务等，为客户的业务发展做出贡献。KAGA FEI建立了一个可以提供广泛解决方案的全球分销系统，以及从产品采购到开发和批量生产，都能够及时响应客户要求的统一网络。