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KAMIKAZE
2018年，是震撼了世界的”KAMIKAZE“的原点。采用了当时充满风险的最早期7nm工艺，改变了业界的常识。从此曾被视为冒失莽撞的挑战成为了理所当然。
- Status
- Mass-production
- Technology
- TSMC 7nm
- Die Size
- 3.5 × 3.9mm
- Package
- FCBGA( 7 × 7 mm )
- Efficiency
- 52 W/ THs
- Remarks
- -
KAMIKAZE II
继承了”KAMIKAZE“精神的最新成果。新设计终于攻克前人未曾解决的7nm工艺参差不齐的问题。曾被视为冒失莽撞的挑战又一次成为了理所当然。
- Status
- Release in 2020
- Technology
- TSMC 7nm(Improved ver.)
- Die Size
- 3.0 × 9.0mm
- Package
- FCLGA( 7 × 12 mm )
- Efficiency
- 28 W/ THs
- Remarks
- ASIC-Boost
GOKU
更将”KAMIKAZE“的基因传播到AI领域。率先采用了尚处成型期的5nm工艺，在AI的能源问题上掀起了一阵波澜。被视为冒失莽撞的挑战又将再一次成为理所当然。
- Status
- Release in 2021
- Technology
- 5nm
- Die Size
- 33.0 × 26.0 mm
- Package
- HFCBGA( 50 × 50 mm )
- Efficiency
- 100 W/ PFLOPS
- Remarks
- High-speed I/F