Product 产品

KAMIKAZE

2018年,是震撼了世界的”KAMIKAZE“的原点。采用了当时充满风险的最早期7nm工艺,改变了业界的常识。

Status
Mass-production
Technology
TSMC 7nm
Die Size
3.5 × 3.9mm
Package
FCBGA( 7 × 7 mm )
Efficiency
52 W/ THs
Remarks
-

KAMIKAZE II

继承了”KAMIKAZE“精神的最新成果。新设计终于攻克前人未曾解决的7nm工艺参差不齐的问题。

Status
Release in 2020
Technology
TSMC 7nm(Improved ver.)
Die Size
3.0 × 9.0mm
Package
FCLGA( 7 × 12 mm )
Efficiency
28 W/ THs
Remarks
ASIC-Boost

GOKU

更将”KAMIKAZE“的基因传播到AI领域。率先采用了尚处成型期的5nm工艺,在AI的能源问题上掀起了一阵波澜。

Status
Release in 2021
Technology
5nm
Die Size
33.0 × 26.0 mm
Package
HFCBGA( 50 × 50 mm )
Efficiency
100 W/ PFLOPS
Remarks
High-speed I/F

Select Language