Product 製品情報

KAMIKAZE

2018年、世界を震撼させた「KAMIKAZE」の原点。
リスクだらけだった最初期の7nmプロセスを果敢に採用し業界の常識を変えた。
無謀と言われた挑戦はここから当たり前となった。

Status
Mass-production
Technology
TSMC 7nm
Die Size
3.5 × 3.9mm
Package
FCBGA( 7 × 7 mm )
Efficiency
52 W/ THs
Remarks
-

KAMIKAZE II

「KAMIKAZE」の志を受け継いだ最新の成果。
誰もがなし得なかった7nmプロセスのバラツキ対策をついに実現した新設計。
無謀と言われた挑戦はまたしても当たり前となる。

Status
Release in 2020
Technology
TSMC 7nm(Improved ver.)
Die Size
3.0 × 9.0mm
Package
FCLGA( 7 × 12 mm )
Efficiency
28 W/ THs
Remarks
ASIC-Boost

GOKU

「KAMIKAZE」の遺伝子がAI分野にまで伝播。
発展途上の5nmプロセスを誰よりも早く採用しAIのエネルギー問題に一石を投じる。
無謀と言われる挑戦をふたたび当たり前としていく。

Status
Release in 2021
Technology
5nm
Die Size
33.0 × 26.0 mm
Package
HFCBGA( 50 × 50 mm )
Efficiency
100 W/ PFLOPS
Remarks
High-speed I/F

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