Product 製品情報
KAMIKAZE
2018年、世界を震撼させた「KAMIKAZE」の原点。
リスクだらけだった最初期の7nmプロセスを果敢に採用し業界の常識を変えた。
- Status
- Mass-production
- Technology
- TSMC 7nm
- Die Size
- 3.5 × 3.9mm
- Package
- FCBGA( 7 × 7 mm )
- Efficiency
- 52 W/ THs
- Remarks
- -
KAMIKAZE II
「KAMIKAZE」の志を受け継いだ最新の成果。
誰もがなし得なかった7nmプロセスのバラツキ対策をついに実現した新設計。
- Status
- Release in 2020
- Technology
- TSMC 7nm(Improved ver.)
- Die Size
- 3.0 × 9.0mm
- Package
- FCLGA( 7 × 12 mm )
- Efficiency
- 28 W/ THs
- Remarks
- ASIC-Boost
GOKU
「KAMIKAZE」の遺伝子がAI分野にまで伝播。
発展途上の5nmプロセスを誰よりも早く採用しAIのエネルギー問題に一石を投じる。
- Status
- Release in 2021
- Technology
- 5nm
- Die Size
- 33.0 × 26.0 mm
- Package
- HFCBGA( 50 × 50 mm )
- Efficiency
- 100 W/ PFLOPS
- Remarks
- High-speed I/F