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KAMIKAZE
2018년 전 세계를 뒤흔든 ”KAMIKAZE”의 원점. 리스크투성이었던 최초 시기의 7nm공정을 과감하게 채택하여 업계의 상식을 바꿨다.
- Status
- Mass-production
- Technology
- TSMC 7nm
- Die Size
- 3.5 × 3.9mm
- Package
- FCBGA( 7 × 7 mm )
- Efficiency
- 52 W/ THs
- Remarks
- -
KAMIKAZE II
”KAMIKAZE”의 의지를 이어받은 최신 성과. 누구도 달성할 수 없었던 7nm공정의 안정화 대책을 마침내 실현한 신설계.
- Status
- Release in 2020
- Technology
- TSMC 7nm(Improved ver.)
- Die Size
- 3.0 × 9.0mm
- Package
- FCLGA( 7 × 12 mm )
- Efficiency
- 28 W/ THs
- Remarks
- ASIC-Boost
GOKU
”KAMIKAZE”의 유전자가 AI 분야에까지 전파. 발전 도중이었던 5nm공정을 누구보다도 빨리 채택하여 AI의 에너지 문제에 파문을 일으키다.
- Status
- Release in 2021
- Technology
- 5nm
- Die Size
- 33.0 × 26.0 mm
- Package
- HFCBGA( 50 × 50 mm )
- Efficiency
- 100 W/ PFLOPS
- Remarks
- High-speed I/F