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KAMIKAZE

2018년 전 세계를 뒤흔든 ”KAMIKAZE”의 원점. 리스크투성이었던 최초 시기의 7nm공정을 과감하게 채택하여 업계의 상식을 바꿨다. 무모하다고 여겨지던 도전은 여기서부터 당연한 것이 되었다.

Status
Mass-production
Technology
TSMC 7nm
Die Size
3.5 × 3.9mm
Package
FCBGA( 7 × 7 mm )
Efficiency
52 W/ THs
Remarks
-

KAMIKAZE II

”KAMIKAZE”의 의지를 이어받은 최신 성과. 누구도 달성할 수 없었던 7nm공정의 안정화 대책을 마침내 실현한 신설계. 무모하다고 여겨졌던 도전이 다시금 당연한 것이 된다.

Status
Release in 2020
Technology
TSMC 7nm(Improved ver.)
Die Size
3.0 × 9.0mm
Package
FCLGA( 7 × 12 mm )
Efficiency
28 W/ THs
Remarks
ASIC-Boost

GOKU

”KAMIKAZE”의 유전자가 AI 분야에까지 전파. 발전 도중이었던 5nm공정을 누구보다도 빨리 채택하여 AI의 에너지 문제에 파문을 일으키다. 무모하다고 여겨졌던 도전을 또다시 당연한 것으로 만들어나간다.

Status
Release in 2021
Technology
5nm
Die Size
33.0 × 26.0 mm
Package
HFCBGA( 50 × 50 mm )
Efficiency
100 W/ PFLOPS
Remarks
High-speed I/F

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