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KAMIKAZE

2018년 전 세계를 뒤흔든 ”KAMIKAZE”의 원점. 리스크투성이었던 최초 시기의 7nm공정을 과감하게 채택하여 업계의 상식을 바꿨다.

Status
Mass-production
Technology
TSMC 7nm
Die Size
3.5 × 3.9mm
Package
FCBGA( 7 × 7 mm )
Efficiency
52 W/ THs
Remarks
-

KAMIKAZE II

”KAMIKAZE”의 의지를 이어받은 최신 성과. 누구도 달성할 수 없었던 7nm공정의 안정화 대책을 마침내 실현한 신설계.

Status
Release in 2020
Technology
TSMC 7nm(Improved ver.)
Die Size
3.0 × 9.0mm
Package
FCLGA( 7 × 12 mm )
Efficiency
28 W/ THs
Remarks
ASIC-Boost

GOKU

”KAMIKAZE”의 유전자가 AI 분야에까지 전파. 발전 도중이었던 5nm공정을 누구보다도 빨리 채택하여 AI의 에너지 문제에 파문을 일으키다.

Status
Release in 2021
Technology
5nm
Die Size
33.0 × 26.0 mm
Package
HFCBGA( 50 × 50 mm )
Efficiency
100 W/ PFLOPS
Remarks
High-speed I/F

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